Bambu Lab H2C Laser Full Combo - 40W to wysoce wydajna drukarka 3D FDM i potężna wycinarka laserowa, która wykorzystuje system Vortek do obsługi 7 filamentów przy minimalnych stratach materiału, a także moduł lasera o mocy 40W do szybkiego cięcia i grawerowania. Urządzenie zapewnia duży obszar roboczy 330 x 320 x 325 mm, osiąga temperaturę dyszy 350°C dla materiałów inżynieryjnych i gwarantuje bezpieczeństwo pracy dzięki czterostopniowej filtracji powietrza.
Zamów telefonicznie:
+48 690 565 296
Bambu Lab H2C Laser Full Combo to profesjonalna drukarka 3D FDM, która łączy zaawansowany druk wielomateriałowy z potężnym systemem lasera o mocy 40 W do cięcia i grawerowania.
Druk Wielomateriałowy: Wykorzystuje innowacyjny system Vortek z wymiennymi hotendami, co pozwala na druk z nawet 7 filamentów jednocześnie, eliminując potrzebę czyszczenia dysz.
Wymienne Głowice: Kompaktowa konstrukcja pozwala na instalację 6 hotendów indukcyjnych, z siódmym kanałem na materiały podporowe lub dodatkowy kolor.
Obsługa AMS: System AMS w konfiguracji równoległej może obsłużyć do 24 filamentów podczas jednego zadania druku.
Duży Obszar Roboczy: Całkowita objętość robocza to 330 x 320 x 325 mm. Pole robocze przy pojedynczej dyszy wynosi do 325 x 320 x 325 mm, a przy pracy z dwiema głowicami 300 x 320 x 325 mm.
Materiały Inżynierskie: Maksymalna temperatura głowicy 350°C i stołu 120°C umożliwia stabilny druk z PA, PC, PPS oraz kompozytów węglowych lub szklanych.
H2C wykorzystuje system Vortek – przełomowe rozwiązanie do automatycznej wymiany całych hotendów.
Zalety Systemu Vortek:
Brak Czyszczenia Dyszy: Vortek eliminuje potrzebę czyszczenia dyszy przy zmianie filamentów, zapewniając szybki i czysty proces.
Szybka Wymiana: Dzięki indukcyjnemu grzaniu, wymiana materiału jest gotowa w zaledwie 8 sekund.
Automatyzacja: System współpracuje z AMS 2 Pro, gwarantując w pełni automatyczną zmianę filamentu.
System drukowania wielomateriałowego w H2C praktycznie całkowicie eliminuje straty materiału (purge waste), działając efektywniej niż modele H2D czy X1C.
Dzięki wymianie całego hotendu zamiast czyszczenia dyszy, drukarka nie marnuje zalegającego materiału, co redukuje ilość odpadów i pozwala zachować wysoką jakość i czystość kolorów w projektach wielobarwnych.
Drukarka została wyposażona w zaawansowany system monitorowania, obejmujący 59 czujników i 4 kamery, w tym specjalną kamerę makro umieszczoną przy dyszy.
Wykrywanie Problemów: Układ komputerowego widzenia (AI) wykrywa problemy w czasie rzeczywistym, takie jak zatkania, błąd druku typu "spaghetti" czy nieprawidłowe podawanie filamentu.
Pełna Kontrola Przed Startem: Przed każdym wydrukiem urządzenie wykonuje pełną procedurę "pre-flight check", która obejmuje kalibrację stołu, skan powierzchni, analizę narzędzi oraz test podawania filamentu, gwarantując maksymalną niezawodność.
Drukarka H2C jest w pełni przystosowana do pracy z zaawansowanymi materiałami inżynieryjnymi.
Ekstremalne Temperatury: Wszystkie 7 hotendów w systemie osiąga temperaturę do 350°C.
Aktywne Ogrzewanie Komory: Aktywne ogrzewanie komory roboczej do 65°C pozwala na stabilny druk z materiałów takich jak PA, PC, PPS oraz kompozytów wzmocnionych włóknami węglowymi (CF) lub szklanymi (GF). Redukuje to wypaczenia i poprawia adhezję warstw.
Mocny Ekstruder: Stabilne środowisko termiczne w połączeniu ze zwiększoną o 70% siłą ekstrudera sprawia, że H2C radzi sobie nawet z materiałami o wysokiej lepkości, zapewniając precyzyjny i powtarzalny druk.
Ognioodporna Obudowa: Obudowa H2C wykonana jest z materiałów trudnopalnych w klasie UL94 V-0, zapewniając pasywną ochronę przeciwpożarową.
Czterostopniowa Filtracja: Zaawansowany, czterostopniowy system filtracji (G3, HEPA H12, filtr węglowy z aktywowanego kokosa) skutecznie przechwytuje pyły PM oraz niebezpieczne opary VOC, dbając o czystość powietrza i bezpieczeństwo operatora.
Bezpieczeństwo Przemysłowe: Drukarka obsługuje tryb offline, kluczowy dla bezpieczeństwa danych w zastosowaniach przemysłowych.
Integracja: W trybie developerskim możliwa jest komunikacja przez MQTT oraz integracja z systemami zewnętrznymi.
Kompatybilność: Urządzenie współpracuje z popularnymi slicerami: Bambu Studio, Super Slicer, Cura i PrusaSlicer.
Druk Multi-Materiałowy: AMS 2 Pro to automatyczny system podawania filamentu, umożliwiający druk z nawet 4 materiałów bez ręcznej zmiany szpuli.
Kluczowe Udoskonalenia: Wersja Pro oferuje aktywny system suszenia z automatycznym obrotem szpul, zwiększoną prędkość podawania oraz ceramiczne prowadnice.
Łatwa Konserwacja: Beznarzędziowy dostęp do wnętrza ułatwia konserwację i usuwanie problemów.
Potężna Moc: Zintegrowany laser o mocy 40 W (455 nm) umożliwia grawerowanie i cięcie materiałów o grubości do 15 mm (np. sklejka, skóra, akryl).
Precyzyjne Pozycjonowanie: System Live Spatial Alignment z kamerą BirdsEye pozwala na pozycjonowanie projektu z dokładnością do 0,3 mm.
Funkcje Profesjonalne: Wbudowany mikrolidar automatycznie mierzy wysokość materiału, a funkcja Air Assist poprawia jakość krawędzi cięcia.
W skład zestawu wchodzą:
1x Drukarka 3D Bambu Lab H2C Laser
1x Moduł lasera 40 W
1x Moduł tnący z uchwytem na długopis
1x AMS 2 Pro (automatyczny system podawania filamentu)
Płyty robocze: 1x Płyta teksturowana, 1x Platforma do cięcia, 1x Platforma do pracy z laserem
1x Przycisk awaryjnego zatrzymania
Hotendy indukcyjne: 4x 0,4 mm, 1x 0,2 mm, 1x 0,6 mm
Akcesoria: 1x Uchwyt na szpulę filamentu, 1x Adapter PTFE 4w1, 1x Zestaw akcesoriów
Podstawowe Parametry Drukarki 3D
Technologia druku: FDM
Całkowita objętość robocza: 330 x 320 x 325 mm
Objętości robocze (zależnie od dyszy): 305 x 320 x 325 mm (prawa dysza), 325 x 320 x 325 mm (lewa dysza), 300 x 320 x 325 mm (dwie dysze)
Obsługa filamentów: Do 7 filamentów w jednym wydruku (z AMS)
System AMS: Dołączony AMS 2 Pro
Typy płyt roboczych: Textured PEI Plate, Smooth PEI Plate, Engineering Plate
Wydajność
Prędkość: Do 1000 mm/s
Przyspieszenie: Do 20 000 mm/s²
Przepływ hotendu: Do 40 mm³/s
Temperatury i Materiały
Maks. temp. dyszy: 350°C
Maks. temp. stołu: 120°C
Ogrzewanie komory: Aktywne, do 65°C
Obsługiwane filamenty: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS, filamenty wzmocnione włóknami węglowymi i szklanymi
Średnica dyszy: 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Funkcje i Kontrola
Wbudowany obcinacz filamentu: Tak
Filtracja powietrza: System oczyszczania powietrza (filtr wstępny G3, HEPA H12, filtr z węglem aktywnym z łupin kokosa)
Chłodzenie: Układ z zamkniętą pętlą kontroli
Kamery: Live View, Nozzle, BirdsEye, Toolhead
Czujniki: Czujnik drzwi, czujnik końca filamentu, czujnik splątań, odometr filamentu (tylko z AMS)
Bezpieczeństwo: Obudowa UL94 V-0, kontrola temperatury, tryb offline
Oprogramowanie i Łączność
Oprogramowanie: Bambu Studio, Cura, PrusaSlicer, Super Slicer
Systemy operacyjne: Windows, macOS
Łączność: WiFi 2,4 GHz / 5 GHz, MQTT
Wyświetlacz: Ekran dotykowy 5-calowy (720 x 1280 px)
Pamięć: Wbudowana pamięć EMMC 8 GB, port USB
Zasilanie, Wymiary i Masa
Zasilanie: Od 100 do 20 V AC / od 200 do 240 V AC, 50 / 60 Hz
Moc maksymalna: 1800 W (przy 220 V) / 1250 W (przy 110 V)
Wymiary: 492 x 514 x 626 mm
Masa: 32,5 kg
Specyfikacja Modułu Laserowego (40 W)
Moc lasera: 40 W
Długość fali: 455 nm
Maks. grubość cięcia: Do 20 mm (sklejka)
Prędkość grawerowania: Do 400 mm/s
Obszar roboczy lasera: 310 x 260 mm
Dokładność pozycjonowania XY: Do 0,01 mm
Pomiar wysokości Z: Automatyczny, czujnik laserowy
Klasa bezpieczeństwa lasera: Moduł: klasa 4, Całość: klasa 1
Specyfikacja Modułu Tnącego i Rysującego
Obszar cięcia/rysowania: 310 x 260 mm
Obsługiwana średnica pisaka: Do 3 mm
Typ maty: LightGrip i StrongGrip
Typ ostrza: 45°, 0,35 mm
Zakres nacisku ostrza: Od 50 gf do 600 gf
Maks. grubość cięcia: 0,5 mm
Obsługa plików: Bitmapy i wektory
Obsługiwane materiały: Papier, winyl, skóra i inne
System AMS 2 Pro
W zestawie: AMS 2 Pro
Funkcje: Automatyczne suszenie, podawanie i rozpoznawanie filamentów (RFID)